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高分子擴散焊進行焊接操作的三個階段

時間:2018-08-29來源:網上收集瀏覽次數:

  高分子擴散焊是實現高分子材料焊接的利器,那麽,有關於如何使用高分子擴散焊你知道嗎?高分子擴散焊專業生產廠家機械來解你心中疑惑。在金屬不熔化的情況下,形成焊接接頭,就必須使兩待焊表麵接觸距離達0.01um以內。這樣原子間的引力才起作用並形成金屬鍵,獲得一定強度的接頭。

  第一階段――變形和交接麵的形成

  在溫度和壓力的作用下,粗糙表麵的微觀凸起部位首選接觸和變形,在變形中表麵氧化層被擠破,吸附層被擠開,從而達到緊密接觸,形成金屬鍵連接。隨著變形加劇,接觸區擴大,以達到表麵形成晶粒間的連接。而未接觸區形成“孔洞”殘留在界麵上。同時,由於相變和位錯等因素,表麵上產生“微凸”,這些“微凸”又是形成金屬鍵的“活化中心而起作用。

  第二階段――晶界遷移和微孔的削除

  通過表麵和界麵原子擴散和再結晶,使界麵晶界發生遷移,界麵上第一階段留下的孔洞漸漸變小,繼而大部分孔洞在界麵上消失,形成了焊縫。

  第三階段――體積擴散、微孔和界麵消失

  在形成焊縫後,原子擴散向縱深發展,出現所謂“體”擴散,隨著“體”擴散的進行,原始界麵完全消失,界麵上殘留的微孔也消失,在界麵處達到冶金連接,接頭成分趨向均勻。在擴散焊的過程中,上述三個階段依次連續進行。擴散焊質量與焊件表麵質量有緊密的聯係,焊件表麵氧化膜的去除是保證擴散焊質量的關鍵。氣化膜一般通過擠破、溶解和球化聚集作用去除,而這兩種方式是一個需要溫度和時間的擴散過程。

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