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高分子擴散焊的幾個主要參數的作用

時間:2018-08-23來源:網上收集瀏覽次數:

  高分子擴散焊是新一代的導電軟連接設備,由主機與控製兩部分組成,是電力開關站使用的伸縮器的必須設備。機械是專業生產高分子擴散焊的廠家,現在焊接小課堂開課啦。高分子擴散焊主要有壓力、溫度、保護氣氛和保溫擴散時間等主要幾個焊接參數。另外,冷卻過程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴散焊,還應控製加熱和冷卻速度。

  1.壓力。壓力主要影響擴散焊的第一、第二階段。較高壓力能獲得較高質量的接頭,焊接晶粒度較大或表麵粗糙度較大時,所需壓力也較高。

  2.溫度。溫度是擴散焊的重要焊接參數。在一定溫度範圍內,擴散過程隨溫度的提高而加快,接頭強度也能相應增加。但溫度的提高受工夾具高溫強度、焊件的相變和再結晶等條件所限,而且溫度高於一定值後,對接頭質量的影響就不大了。

  3.保護氣氛。擴散焊具有真空與非真空之分,在真空中擴散,在其他參數相同的情況下比常壓氬保護時所需擴散時間要短。

  4.保溫擴散時間。保溫擴散時間並非獨立變量,而是與溫度、壓力密切相關,且可在相當寬的範圍內變化。

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